LED燈珠的金線、環氧樹脂、模條的作用

模條： 

模條是Lamp成形的模具，一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環境中，否則會影響產品外觀不良。 

環氧樹脂： 

環氧樹脂的作用：保護Lamp的內部結構，可稍微改變Lamp的發光顏色，亮度及角度；使Lamp成形。封裝樹脂包括：A膠（主劑）、B膠（硬化劑）、DP（擴散劑）、CP（著色劑）四部份組成。其主要成分為環氧樹脂（Epoxy Resin）、酸酐類（酸無水物Anhydride）、高光擴散性填料（Light diffusion）及熱安定性染料（dye） 

金線： 

金線的作用：連接晶片PAD（焊墊）與支架，并使其能夠導通。金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。